长电科技：在高性能运算市场将进一步推广先进封装XDFOI 技术并投入PLP面板级技术的研发和客户的合作
开云真人开云真人同花顺300033）金融研究中心09月10日讯，有投资者向长电科技600584）提问， 你好，请问公司在封测行业的前沿技术储备怎么样？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司持续加大研发费用投入，保持对新技术的前瞻性布局，在技术能力上保持行业的领先。在高性能运算市场，将进一步推广先进封装XDFOI 技术，并投入PLP面板级技术的研发和客户的合作。汽车电子领域，公司持续高功率模块、及高性能 ADAS 芯片的封装和测试研发投入。感谢您的关注与支持。
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近期的平均成本为29.41元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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